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【存储器】铨兴科技亮相MTS2022,DDR5、特色封装工艺进展曝光

2021-11-24 18:00| 发布者: 真旳没所谓。| 查看: 92| 评论: 0

摘要: 11月18日,集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)携旗下...
【存储器】铨兴科技亮相MTS2022,DDR5、特色封装工艺进展曝光

11月18日,集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)携旗下最新存储技术及产品亮相本次峰会,并对全球半导体观察介绍了公司未来发展规划、DDR5产品进展、以及特色封装工艺发展等内容。

自有品牌与铨天智能制造基地齐发力,产品与产能规划曝光

铨兴科技是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商,提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球销售的一站式服务。目前,铨兴科技产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以及客制化服务等。

2021年9月,铨兴科技旗下全资子公司——深圳市铨天科技有限公司正式进驻深圳市坪山区齐心科技园,将原先分散各地的研发中心,封装厂,SMT厂,测试厂都扩大经营规模并整合在一处,致力打造国际一流的智能生产基地。

铨兴科技集团总裁郭威成向全球半导体观察表示,未来公司将重点打造深圳坪山铨天智能制造基地,同时继续推进“QUANXING铨兴”品牌内存、闪存产品在线上/线下、海内外的行销。


图| 铨兴科技集团总裁郭威成

铨天智能制造基地拥有超过1万平方米的无尘厂房,目前有封装,测试,模组贴片,还有后端的这些模组测试等业务,未来工厂还将做一些芯片类研发产品,会在明年陆续落实。

产品方面,铨兴科技聚焦国产信创领域,消费类存储产品会先推进,企业级及工控级存储产品会根据深圳坪山铨天智能制造基地的推进速度,在明年陆续在公司排程里呈现出来。具体产品方面,郭威成透露明年公司将增加一个电竞类项目,以迎接DDR5到来。

铨天科技总经理黄旭彪介绍,铨天智能制造基地目前已经量产Flash封装产品,包含tf,BGA,UDP封装, 第一期可实现月产能约为3kk,另外SMT贴片设备已经陆续到位,月底可以小批量的试产。


图| 铨天科技总经理黄旭彪

SMT贴片生产规划上,铨天科技第一期计划内存条月产能将达到6到700k,固态硬盘应该可以到700-800k。明年开始的第二期扩产计划, 产能至少可以翻倍, 年产值将达到10亿人民币,而在现有的厂房基础上, 还有空间可以进行第三期建设, 总年产值目标是20亿人民币。

迎接DDR5到来,铨兴科技优势在哪?

今年10月28日,铨兴科技宣布已准备好批量生产DDR5内存产品,为了保证产品的兼容性,近日在完成支援DDR5的主流平台零售版本的测试后,已开始正式面向消费者售卖。铨兴科技也在此次峰会现场实机展示了DDR5内存产品,吸引了众多行业内人士以及媒体朋友的关注。

据悉,QUANXING铨兴DDR5存储模组采用美光(Micron)最新1znm 16Gb DDR5颗粒,相比DDR4内存,DDR5拥有更高的起步频率,标准频率从DDR4 3200MHz提升至4800MHz,直接冲破DDR4的性能天花板。

MTS2022峰会上,郭威成透露了公司DDR5产品最新进展,他表示现阶段因原物料取得相对较困难的原因, 公司目前还在台湾地区配合的工厂生产DDR5,明年第一季度将在深圳坪山工厂导入DDR5生产。

随着英特尔12代酷睿处理器发布,DDR4内存迎来升级换代,包括铨兴科技在内的众多厂商已经宣布发力DDR5产品,与其他厂商相比,铨兴科技DDR5优势在哪里?

郭威成认为,铨兴科技的DDR5优势体现在两个方面,一是有明确的发展方向,锁定服务器与电竞游戏领域,二者差异很大,因此做好产品的同时也要搞好行销,对产品进行有效推广;二是在技术方面,公司有自行开发DDR5测试软件, 从IC测试到产品调校方面有把握,能满足服务器跟电竞游戏两个领域不同的要求,因此铨兴科技对DDR5产品有信心。

SiP封装工艺,在TWS耳机领域大有可为

目前,铨兴科技封装技术自主可控,先进的8DIEs堆叠工艺,良品率行业领先,高达98%;系统级封装(SIP)能力可完成贴片、封装、测试、模组成品等。

MTS2022峰会上,铨天科技研发副总吴秉陵重点介绍了铨天科技在特色封装领域的进展。以SiP封装为例,该项封装工艺在TWS耳机领域有很好的发展前景,近期铨天科技接触到一些客户,均有TWS耳机模组SiP封装需求。


图| 铨天科技研发副总吴秉陵

TWS耳机是指真无线蓝牙耳机,不需要有线连接,音质效果也更佳。随着苹果等手机厂商相继取消耳机孔,TWS耳机成为当下消费电子市场的潮流,也吸引了众多耳机厂商跟进。

之前国产TWS耳机模块大多还是使用传统SMT工艺,将芯片打上软板后再卷曲塞入耳机中,此种方式会影响电气性能,且整体可靠性较差。而使用SiP工艺在占用面积不变的前提下,可将更多的芯片与基板一起封装进一个完整的柱状体模块中,应用在TWS耳机领域,可以提供更加轻小的体积,更好的音质以及更强大的性能,同时在耳机成品的加工组装上也更加简便,因而成为发展趋势。

除此之外,吴秉陵透露,铨兴科技也在开发MEMS封装工艺,能大量应用在音响以及传感器领域。也就是说, 铨兴科技不但要在擅长的存储产品封装领域做大做强, 同时也会积极开发SiP封装工艺以及其他特色封装工艺的各种应用, 以期在封装测试领域能更多元化的发展。

本文由存储器学家发表于全球半导体观察。

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