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【制造/封测】芯恩青岛再获国银租赁27亿元融资

2021-11-25 12:00| 发布者: 胭脂笑| 查看: 84| 评论: 0

摘要: 11月23日晚,国银租赁发布公告称,公司与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩青岛”)再签融资租赁协议,以先购买...
【制造/封测】芯恩青岛再获国银租赁27亿元融资

11月23日晚,国银租赁发布公告称,公司与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩青岛”)再签融资租赁协议,以先购买设备再回租的方式向芯恩青岛融资27亿元。租赁期为十年(120个月),分40期支出租金,租期内利息总额约9.89亿,到期后,芯恩青岛再以100元价格购回这些设备。


图片来源:国银租赁公告截图

据了解,芯恩青岛于2018年成立后,便遇上疫情等问题,一路走来可谓几经波折。

根据此前消息,2018年5月,芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行;2019年10月,芯恩青岛举行集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式;同年12月,8英寸设备进场。但按原计划该项目应于2019年底一期整线投产,2022年满产,投产进度明显落后于原计划。

在今年3月,据青岛西海岸报道,芯恩青岛芯片项目8英寸芯片将在年内实现量产;8 月,芯恩青岛在誓师大会上宣布 8 英寸厂正式投片成功,投片产品不合格率极低,不超过 10%,同期,光罩厂也按时完成了产品交付。

资料显示,芯恩青岛芯片项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。该项目分为两期进行,总投资约150亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。

据悉,9月起,芯恩青岛就与国银租赁陆续签署了两份融资租赁合同,共计融资29亿元。

封面图片来源:拍信网

本文由制造/封测学家发表于全球半导体观察。

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