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【制造/封测】张汝京青岛芯片项目新进展:以融资租赁形式融资27亿

2021-11-25 16:00| 发布者: 期⒉世情缘| 查看: 78| 评论: 0

摘要: “中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后,9月起已与国银租赁陆续签...
【制造/封测】张汝京青岛芯片项目新进展:以融资租赁形式融资27亿

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后,9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同,共计融资29亿元。

本周二晚间,国银租赁又发布公告,其与芯恩(青岛)集成电路再签融资租赁协议,以先购买设备再回租的方式向青岛芯恩提供融资27亿元。

11月23日,国银租赁公告称,公司作为出租人,与承租人芯恩(青岛)集成电路最新签订了一项融资租赁合同,国银租赁同意以27亿元向承租人购买若干生产设备,随后承租人再向国银租赁租赁这些设备,租赁期为十年(120个月),分40期支出租金,租期内利息总额约9.89亿。到期后,芯恩以100元价格购回这些设备。


△Source:国银租赁公告截图

此前,芯恩在今年8月2日正式宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率芯片,良率达90%以上,光罩厂也于同期完成了产品交付。按原计划,芯恩项目分为一期、二期,总投资约150亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。

公告显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司的最终实益拥有人为青岛市人民政府。在2018年4月18日注册,是国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。

CIDM模式即CommuneIDM,是张汝京提出并认为是“最适合中国的”新模式,是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。在CIDM模式中,由10-15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等,这些出资者无疑就像共同体一样合作,形成一个半导体的生产平台,在这个平台上所有参加者共同构筑双赢或多赢关系。张汝京认为,这样汇集众多企业的CIDM模式,不仅可以实现资源共享,还可以减少投资的风险。

封面图片来源:拍信网

本文由制造/封测学家发表于全球半导体观察。

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