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【制造/封测】晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

2021-12-24 15:00| 发布者: 黑涩会◆老黑| 查看: 63| 评论: 0

摘要: 近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司(以下简称“晶度半导体”)位于壹...
【制造/封测】晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司(以下简称“晶度半导体”)位于壹度科技园区6、8、10栋,厂房总建筑面积2.6万平方米,设有百级无尘车间3500平方米,千级无尘车间7500平方米,半导体项目预计总投资达12亿元。


图片来源:江苏句容开发区

江苏句容开发区消息显示,晶度半导体核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究,并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺,满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

据悉,今年以来,受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响,晶度半导体订单大幅增加。

江苏晶度半导体科技有限公司总经理张勇表示,今年公司半导体业务还不错,目前客户一直催着扩产,眼下公司正积极筹集资金,购买设备。江苏句容开发区政府也协调多家银行提供贷款,并通过政府金融平台融资,帮助公司不断扩大产能,计划通过两年的时间,实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片的能力。

江苏句容开发区消息称,通过打造智能化的车间,企业可逐步提高无人化管理、信息化管理水平,从而降低生产成本,提高发展质量。而产能不断扩大后,可改变中国大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到中国台湾地区加工的现状,为内地企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺。

封面图片来源:拍信网

本文由制造/封测学家发表于全球半导体观察。

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