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封装测试

【制造/封测】利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
近日,高性能SiC(碳化硅)模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投,沃衍资本、飞图...
2021-12-1 17:00
【制造/封测】扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片
【制造/封测】扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片
11月30日上午9时08分,扬州晶新微电子有限公司(以下简称“晶新微电子”)、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通...
2021-12-1 14:00
【制造/封测】半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作
针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式,除了制程线宽的微缩之外...
2021-12-1 14:00
【制造/封测】华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热
近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公...
2021-12-1 14:00
【制造/封测】DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层
据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球...
2021-12-1 14:00
【制造/封测】振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造
11月30日,贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资12亿元。...
2021-12-1 14:00
【制造/封测】南京邮电大学成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院
近日,南京邮电大学官网消息宣布,南京邮电大学决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院。这是该校面向国家战略需求...
2021-11-30 15:00
【制造/封测】10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布
Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略,大力推动自建晶圆厂,今年已经在美国启动200亿美元的晶圆...
2021-11-30 15:00
【制造/封测】士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营
【制造/封测】士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营
近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士...
2021-11-30 12:00
【制造/封测】印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门,潜在客户包括英特尔等
据路透社报道,最近有两名知情人士称,印度塔塔集团正与三个邦进行谈判,拟投资至多3亿美元建立半导体组装和测试部门,这是该集...
2021-11-29 14:00
【制造/封测】重庆平伟伏特公司启动IPO,携手骆宁技术团队组建平芯半导体
【制造/封测】重庆平伟伏特公司启动IPO,携手骆宁技术团队组建平芯半导体
据梁平发布消息,11月25日,重庆平伟伏特有限公司(以下简称“平伟伏特”)IPO启动签约暨重庆平芯半导体有限公司(以下简...
2021-11-29 14:00
【制造/封测】富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产
11月26日,富士康发布消息称,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行,伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利...
2021-11-29 10:00
【制造/封测】我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元,制造业增幅最大
近日,中国半导体行业协会发布了2021年前三季度中国集成电路产业运行情况报告。据统计,2021年1-9月中国集成电路产业...
2021-11-29 10:00
【制造/封测】仅用时18个月!富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产
据富士康官微消息,11月26日,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利...
2021-11-29 10:00
【制造/封测】1086亿,全球再添一座晶圆厂
当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基...
2021-11-26 18:00
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